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Product laser

產(chǎn)品中心
晶圓激光清洗/減薄設(shè)備
產(chǎn)品簡介
以精密的激光微處理技術(shù)替代晶圓制造中的濕刻及化學(xué)機械研磨工藝，從而實現(xiàn)晶圓表面各種薄膜的去除，并保證晶圓表面良好的微觀質(zhì)量。
產(chǎn)品特點

薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33μm

支持晶圓制造中各類無機/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal

優(yōu)異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷

精密的激光控制系統(tǒng)，熱影響小

零耗材、低污染，成本優(yōu)勢明顯

產(chǎn)能優(yōu)異

兼容8~12寸晶圓

應(yīng)用領(lǐng)域
裸晶圓、控片、測試片、擋片
技術(shù)指標(biāo)
設(shè)備型號 DR-S-WLC200 DR-S-WLC300 DR-S-WLT200 DR-S-WLT300
適用晶圓尺寸 8寸 12寸 8寸 12寸
激光能量密度 ≥30J/cm2 ≥80J/cm2
激光輸出穩(wěn)定性 ≤ 5%，RMS，4hrs
移除深度 2-10μm 2-10μm 30-100μm 30-100μm
TTV ≤2μm ≤3μm ≤8μm ≤15μm
區(qū)域平整度（20*20） ≤0.15μm ≤0.3μm ≤1μm ≤2μm
設(shè)備產(chǎn)能 ≥25 ≥15 ≥40 ≥25
應(yīng)用案例